一、儀器可靠性
    現(xiàn)代的儀器設(shè)備(不單單是電子類儀器設(shè)備)大多數(shù)利用微電腦技術(shù)提智能友好的界面，這就是說大量使用了電子元器件、大規(guī)模超大規(guī)模集成芯片、繼電器、步進電機和機械設(shè)備相銜接等。我們知道分列元件、模塊越多，儀器整體的可靠性越低、故障率越高，好的產(chǎn)品在設(shè)計時應(yīng)該有可靠性設(shè)計，并盡可能采用高質(zhì)量、長壽命和經(jīng)過老化成型的器件，儀器好也具有自動保護功能(如過載保護等)，同時儀器出廠前應(yīng)該通過完善的可靠性試驗，主要是通過嚴(yán)格的環(huán)境應(yīng)力試驗，特別對于產(chǎn)品施加有效的環(huán)境應(yīng)力試驗是:隨機振動、掃頻振動、鹽霧試驗和溫度循環(huán)等。 
二、使用環(huán)境
   主要指現(xiàn)有實驗室能否提供新采購的儀器設(shè)備所需要的環(huán)境條件。因為只有*儀器設(shè)備所需要的空間、溫度、相對濕度、合適的電源水源、通風(fēng)、照明等保障，并消除有害的電場、磁場的干擾、控制灰塵粒子數(shù)目和減小振動等干擾因素，儀器設(shè)備才能達(dá)到預(yù)期的技術(shù)指標(biāo)，一般在采購前要詳細(xì)詢問制造商關(guān)于儀器設(shè)備的使用環(huán)境要求，如果現(xiàn)有實驗室無法提供必須的環(huán)境條件，就必須對實驗室進行提前改造。特別提出的是儀器設(shè)備占地空間和安裝調(diào)試的保障問題:如新采購的儀器設(shè)備能否方便的進出實驗室的大門過道、實驗室的地面承重規(guī)定值應(yīng)該大于大型儀器設(shè)備的重量、儀器設(shè)備和其放置能否符合人體工效學(xué)的要求和供電電源的配電容量是否足夠等。 
三、未來效益
   這個問題是從經(jīng)濟效益角度首先應(yīng)被考慮的，而且是項目立項、儀器設(shè)備選型重要的問題。市場經(jīng)濟條件下，如何使投入快速轉(zhuǎn)換為產(chǎn)出，未來多長時間能收回投入，多長時間才會有收益，是非?，F(xiàn)實的，因此對現(xiàn)有市場做好細(xì)致的市場調(diào)查非常有必要。